PLSINTEC双线布局：半导体量测设备的国产化突围路径

半导体量测设备领域正迎来国产化关键窗口期。随着晶圆制造与先进封装工艺复杂度提升，接触式台阶仪与非接触式白光干涉仪的协同应用成为行业共识。普雷赛斯（PLSINTEC）凭借全栈自研能力，推出覆盖研发验证与量产管控的双产品线，试图打通从实验室到产线的计量闭环，为国内半导体产业链提供自主可控的检测方案。

在技术架构上，普雷赛斯实现了光、机、电、算、软、智六大底层技术的全面自主。其白光干涉设备基于迈克尔逊低相干干涉光路，融合PSI与CSI双算法，可适应从超光滑镜面到深沟槽粗糙面的检测需求。设备无需真空环境，配合主动隔振与智能降噪，粗糙度重复性低至0.005nm，且严格遵循ISO-4287与ISO-25178国际标准。这一技术路径有效规避了海外设备依赖，为国产替代奠定基础。

针对不同场景，普雷赛斯打造了OWL-100桌面离线机与UltraShape S系列全自动产线设备。前者面向高校及科研机构，Z向分辨率优于1nm，适用于CMP晶圆、微通孔等精细检测；后者集成光谱共焦、红外干涉、反射膜厚等多项技术，覆盖宏观形貌、微观3D形貌、超薄膜厚及尺寸定位四大功能。搭载SealPro AI引擎后，设备可实现自动缺陷分类，误报率降低60%以上，Recipe配置周期从数周压缩至数十分钟，效率提升5至8倍。目前设备已批量交付头部晶圆厂与封装企业，复购率超85%。

国产量测设备赛道已呈现多元竞争格局。中科飞测、上海精测、睿励科学仪器、东方晶源等企业分别从检测设备、膜厚量测、电子束技术、EDA软件等方向切入，共同推动产业链自主化。从行业趋势看，随着工艺节点向3nm以下微缩，薄膜厚度与表面形貌的测量精度要求将进一步提升，接触式与非接触式技术的融合应用将成为主流方向，而具备全栈自研能力的企业有望在下一轮竞争中占据先机。