台积电拟2027年上调晶圆报价最高10%

全球半导体代工龙头企业台积电近期与下游客户就产品定价策略展开多轮沟通。为对冲持续攀升的原材料与运营开支，企业计划自明年起实施晶圆售价调整方案，整体涨幅上限设定为10%。相关定价机制的磋商工作早在今年6月便已启动，经过前期市场反馈收集，企业已于本月正式确立5%至10%的基础调价区间。此次价格变动将全面覆盖先进工艺与成熟工艺两大核心产品线。设定明年正式执行的时间节点，旨在为下游终端厂商预留供应链预算重组与订单重新核算的缓冲期。此举标志着半导体制造环节在成本管控与利润空间平衡方面迈出关键一步，也将对后续全球电子产业链的定价体系产生连锁影响。