2026年上半年,全球贸易格局在人工智能(AI)半导体需求的爆发下发生显著变化。韩国与台湾地区凭借在先进制程领域的领先地位,出口额分别达到4963亿美元和4166亿美元,双双超越日本的3844亿美元。这一对比不仅反映了数字时代终端产品的高附加值,也凸显了日本在全球最终产品供应链条中的相对滞后。
在集成电路这一核心领域,差距尤为明显。韩国集成电路出口额高达1490亿美元,台湾地区为1332亿美元,两者在各自出口总额中的占比均约为30%。相比之下,日本集成电路出口额仅为212亿美元,占比低至5%。尽管韩国和台湾地区的集成电路出口额在2026年上半年就已超过日本2025年全年水平,但日本在半导体制造设备和材料领域仍保持全球竞争优势,出口额达150亿美元,远超韩国的52亿美元和台湾地区的35亿美元。
然而,零部件和设备的出口难以弥补终端产品出口额的巨大缺口。加之日元历史性贬值进一步压缩了以美元计价的出口收益,日本出口额全球排名已从20世纪70至90年代的第三位滑落至2025年的第六位。分析指出,若日本无法建立适应数字时代的增长模式,其制造业与服务业的复苏将面临严峻挑战。
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