聚合材料完成海外掩模版业务收购，量产供货头部存储厂商

半导体材料领域近期出现一起跨境并购案例。聚合材料于2026年7月1日发布公告，宣布已完成对SK Enpulse株式会社旗下空白掩模版业务的收购，交割程序全部结束。此举意味着该公司在电子材料领域的战略布局迈出关键一步。

据公司2026年4月30日业绩说明会透露，该产品已通过SK海力士等存储大厂的量产验证，并已进入量产销售阶段。部分国内客户也已签订年度框架订单，表明产品已获得市场初步认可。此次收购有望为公司打开新的增长空间。

聚合材料原有业务聚焦于环氧树脂、粉末涂料及有机硅等复合材料的研发与产销，产品覆盖风电叶片、新能源汽车、电力设备、LED及超级电容等多个领域。行业分析认为，AI技术推动半导体周期回暖，国产算力升级带动PCB产业链需求回升，上游材料价格上行利好相关企业。液冷技术因算力密度提升而受关注，半导体全产业链均受益于这一轮技术演进。