松下控股在中国市场的收入版图已发生根本性逆转。据集团中国东北亚总代表中山正春披露,截至2025财年(截至今年3月31日),松下中国东北亚事业总销售额为2万亿日元(约合860亿元人民币)。在业务构成中,AI相关部件的元器件收入占比攀升至28%,首次超过生活家电业务的27%,确立了AI业务作为集团在华最大收入来源的地位。管理层已将AI列为未来三年的核心投资方向。
这一结构性转变主要得益于AI算力基础设施建设的加速。松下电器机电(中国)有限公司总裁殷志明指出,AI端侧、算力基础设施及AI+制造三大领域的需求爆发,直接带动了AI相关业务收入同比增长约30%。其中,应用于AI服务器的多层PCB板材料及导电性高分子电容器出现严重供不应求,电子元器件需求甚至激增至以往的十倍,导致供应短缺。这种需求激增不仅体现在数量上,更体现在技术规格的升级上,单台AI服务器所需的MLCC电容数量约为传统服务器的十倍,从而大幅拉动了相关元器件及贴片机设备的需求。
然而,供应链的紧张也带来了成本压力与产能挑战。由于上游玻璃布、铜箔等原材料短缺,以及高端AI板材对传输速度的极高要求,供应商正纷纷转向利润更高的高端市场,导致传统领域面临断供风险。松下方面表示,上游玻璃布产能瓶颈突出,新订购的织机交货周期已延长至一至两年。尽管PCB上游材料价格每两三个月涨幅在5%至20%之间,松下只能被动跟涨,但得益于营收基数的扩大,该业务板块一季度利润仍实现同比增长。为应对这一趋势,松下正加速在华高端产能布局,广州工厂产能利用率已达100%,苏州半导体封装载板板材预计2026年底量产,上海工厂则聚焦半导体封装材料,以巩固其在中国AI供应链中的关键地位。
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