博志金钻攻克高端陶瓷载板技术 打破日本垄断并降本30%

在AI算力需求激增的背景下，芯片散热已成为制约性能释放的关键瓶颈。博志金钻创始人潘远志带领团队在此领域实现技术突围，其自主研发的高端陶瓷载板于2022年正式下线。这一成果不仅打破了日本企业在该细分市场的长期垄断，更通过打通从散热材料到封装器件的全栈工艺，将国产高端散热材料的售价降低了30%。

该项目的成功源于对行业痛点的早期预判与果断转型。团队初期曾尝试金刚石散热材料，但因市场接受度低而遭遇冷遇。随后，潘远志决定转向高端陶瓷载板赛道，历时五年自建产线并自研设备，最终构建起完整的国产产业链。面对2026年AI爆发带来的产能挑战，企业目前正重点攻坚产品良率与品质控制。

随着摩尔定律推动芯片集成度不断提升，高效散热方案对于维持芯片稳定运行及延长设备寿命至关重要。博志金钻目前年出货量已突破1亿颗，年销售额超过2亿元。其量产的高端陶瓷载板不仅降低了下游制造成本，也为中国半导体产业链的自主可控提供了坚实的技术支撑。