ASMPT：AI需求结构性增长 供应链紧张致交期延至9个月

半导体封装设备制造商ASMPT（0522）近期业绩表现稳健，行政总裁黄梓达透露，受人工智能算力需求激增驱动，公司已获得超过50部“晶片对晶片”（C2C）设备的重大订单。随着AI应用从训练阶段向推理阶段过渡，底层架构发生显著变化，芯片数量倍增带来巨大设备采购需求。然而，行业零部件供应紧张导致平均交货期由约半年延长至6至9个月。

黄梓达指出，AI并非短期热潮，而是长期结构性需求。在推理阶段，为使模型具备自主思考能力，GPU与CPU比例从1:1增至1:4甚至1:8，推动封装技术升级。热压焊接（TCB）及光子解决方案将成为未来核心增长引擎。尽管订单高企，但出货入账速度受限，主要因全球半导体行业过热，通用零部件供应链紧张，需排队轮候。黄梓达预期，待内存制造商新厂房产能落地后，瓶颈或逐步缓解。

地区收入方面，中国市场份额达42%。面对内地设备商竞争，黄梓达强调通过加大研发投入保持技术领先，并依托全球客户群提供全面制程解决方案，以工艺知识积累构筑竞争优势。整体而言，ASMPT在先进封装领域凭借广泛客户基础和技术积累，维持难以替代的市场地位。