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据外部消息披露,半导体测试设备企业联讯仪器正在评估赴香港交易所挂牌的可行性。自今年4月登陆上海证券交易所科创板以来,该企业股票交易价格出现显著上涨,累计涨幅达到约22倍。

相关信源指出,这家专注于半导体测试仪器研发与生产的企业,目前已着手对接多家财务顾问机构,就跨境上市方案展开前期沟通。回顾其在内地资本市场的表现,联讯仪器通过科创板首次公开募股筹集资金约21亿元人民币。受市场资金追捧及行业景气度提升影响,其二级市场估值快速扩张,当前总市值已逼近290亿美元关口。

针对外界关于资本运作的猜测,该企业相关部门尚未发布正式声明。目前,相关中介机构正就具体上市路径及合规要求进行内部论证。半导体测试环节作为芯片制造产业链的关键配套,近年来受到资本市场的持续聚焦,联讯仪器的估值跃升也反映出市场对国产替代技术路线的看好。

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相关问题

联讯仪器自登陆科创板以来的股价表现如何?
自今年4月在上海科创板挂牌交易以来,该公司股价累计上涨约22倍。
联讯仪器此前在内地资本市场完成了多少规模的融资?
该公司通过科创板首次公开募股筹集资金约21亿元人民币。
目前联讯仪器赴港上市的相关工作进展到什么阶段?
企业已着手与潜在财务顾问机构沟通赴港上市计划,具体方案仍在论证中,公司代表暂未作出公开回应。

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