蓝思科技双线出击：从AI芯片封装到机器人制造

蓝思科技正加速向AI产业链渗透，旗下全资子公司蓝思国际（香港）已与英特尔签署合作备忘录，双方将共同推进TGV（玻璃通孔）先进封装技术。英特尔CEO陈立武对蓝思在精密玻璃加工和规模化生产方面的能力给予高度评价，认为其贡献了世界级能力。

这一布局建立在蓝思科技30余年玻璃后道加工的技术根基之上。公司自2023年起投入TGV玻璃基板研发，自研激光诱导与化学蚀刻技术，实现了10微米以下微孔百万级零不通率。目前，3万平方米专用厂房正在建设中，预计2026年底投产，月产能将达3000片。TGV技术被视为解决大算力芯片高密度互连瓶颈的关键路径，是AI服务器芯片的上游核心中间件。

在物理AI领域，蓝思科技子公司蓝思智能2025年营收达10.3亿元，人形机器人和四足机器狗出货量突破1万台。从行业趋势看，具身智能正成为从数字AI向物理世界转化的关键载体，蓝思的跨界布局体现了制造企业向高附加值领域转型的典型路径，其消费电子积累的微米级加工标准为机器人制造提供了独特优势。