韶光芯材累计融资超12亿，加速半导体上游光掩模基板国产化

2026年6月，长沙韶光芯材科技有限公司宣布完成3.4亿元C+轮融资，由金浦投资、上汽资本及金融街资本等知名机构共同注资。至此，该公司累计融资总额已突破12亿元，显示出资本市场对其技术实力的高度认可。

光掩模基板是芯片制造中不可或缺的核心耗材，此前国内长期依赖进口。韶光芯材依托四十余年的技术积淀，成功实现规模化量产，并顺利通过头部晶圆厂的严格验证。目前，其在国内市场的份额已从五年前的不足1%跃升至10%，成为推动上游材料自主化的关键力量。

半导体上游材料领域具有极高的技术壁垒和漫长的客户验证周期。随着国内晶圆厂产能的快速扩张，关键基础材料的国产化已成为保障供应链安全的重要环节。韶光芯材此次融资将主要用于扩大产能及建设新基地，预计新基地年产高精密基板可达4万片，进一步助力半导体产业链的自主可控进程。