英伟达CPO量产落地，武汉光谷如何卡位下一代光互连？

8月3日，英伟达网络业务资深副总裁Gilad Shainer宣布，Spectrum-X CPO共封装光学交换机已进入量产交付阶段。这标志着光互连技术从可插拔模块向共封装架构的转型正式落地，也为全球AI算力集群的能效升级提供了新路径。武汉光谷作为光电子产业重镇，正因这一技术变革而站在新一轮产业机遇的门口。

CPO技术的核心在于将光引擎直接贴合交换芯片，使电互连距离从厘米级压缩至毫米级，从而大幅降低功耗。据博通数据，其Bailly平台光互连功耗最高可削减70%，这对未来百万级GPU集群部署至关重要。TrendForce预测，CPO与NPO市场规模将从2025年的约1亿美元增长至2030年的390亿美元以上，增长高峰在2028至2029年。这一爆发式增长背后，是台积电、矽品精密、天孚通信、鸿海等巨头围绕晶圆制造、封装、激光模块和系统组装构建的新生态。

武汉光谷拥有约1.6万家光电子企业，2025年产业规模突破8500亿元，具备从光芯片、器件到模块、光纤的全链条能力。尽管上游高端InP衬底及25G以上高速光芯片国产化率不足5%，存在短板，但本地密集的科研资源与中试平台降低了协同成本。光迅科技已展示3.2T硅光NPO方案并完成头部CSP验证，烽火通信发布51.2T NPO交换机，华工科技推出面向3.2T/6.4T CPO的外置激光源方案，天孚通信则切入英伟达供应链。这些进展显示，光谷企业正从“交付模块”向“参与系统”转型，而长飞光纤、烽火通信在空芯光纤等新型传输介质的布局，进一步将能力延伸至跨数据中心光网络。从产业趋势看，CPO商业化不是单一芯片公司的独角戏，而是从晶圆到整机的联合工程，光谷的产业纵深恰好契合这一需求。