在人工智能浪潮推动存储芯片需求爆发的背景下,SK海力士于8月7日正式敲定了一项重大资本支出计划。公司宣布将在韩国龙仁和清州两地同步启动新的晶圆厂建设,总投资额高达54万亿韩元,折合美元约384亿元。这一举措被视为落实其6月公布的中长期战略的关键节点,旨在通过扩大产能来巩固市场地位。
根据董事会决议,资金将主要流向两个核心项目:位于龙仁的“Y2”晶圆厂将获得35.2万亿韩元的投入,而清州的“M17”晶圆厂则配套19.1万亿韩元。随着龙仁首座晶圆厂(Y1)建设的稳步推进,此次决议标志着SK海力士在韩国的半导体制造版图进入加速扩张期,后续开发将全面铺开。
回顾此前规划,SK海力士曾提出向龙仁半导体集群投入600万亿韩元,并向清州生产基地扩建投入100万亿韩元的宏伟蓝图。此次384亿美元的具体落地,正是对这一宏观规划的实质性回应。公司高层强调,在AI时代,单纯的技术优势已不足以构成护城河,能否在客户急需的时间点交付足量产品,才是衡量竞争力的核心指标。这一投资决策正是基于对市场需求深度研判后的战略选择。
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