蓝思科技子公司携手英特尔布局玻璃通孔技术

近日，蓝思科技旗下全资子公司蓝思国际（香港）与英特尔正式达成合作意向。双方将把玻璃通孔（TGV）先进封装技术作为核心探讨方向。英特尔方面明确将该子公司列为该技术领域的重要潜在合作伙伴。

在技术对接层面，双方计划围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积以及多层互连布线等核心环节展开深入评估。英特尔将向合作方提供说明性架构资料、可制造性设计指南以及标准化的测试与验证流程。

除TGV技术外，双方还计划在多个硬件领域拓展合作空间。这包括面向人工智能个人电脑的结构件与模块、数据中心服务器的高可靠性结构件与散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件等相关产品。

从产业基础来看，蓝思科技在TGV精密加工、微孔成型及金属化沉积等环节已积累多年经验。目前，企业已搭建相关中试生产线并完成样品试制，正向多家潜在客户推送样品进行性能评估。据悉，部分客户已通过初步概念验证，项目正转入技术测试阶段。

根据协议框架，本次备忘录有效期设定为1年，期满前双方可协商续约。除涉及知识产权、保密义务、争议解决及责任限制等特定条款具备法律效力外，其余内容仅为合作意向表达，不直接构成商业交易承诺。所有工程验证、量产认证等具体实施步骤，均需通过后续独立签署的书面合同来明确界定。

公司董事会指出，此次意向签署旨在与英特尔构建长期稳定的战略协作网络。依托双方在精密制造、材料科学及全球供应链管理等维度的专业优势，该项目有望加速前沿技术的产业化进程，进而支撑企业中长期发展战略的落地。